12月2日消息，據國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。
驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite Gaming系統(tǒng)，以及高通Spectra ISP圖像信號處理器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。
驍龍888是高通有史以來最強大的移動平臺。除了領先業(yè)界的5G連接外，它還在人工智能、游戲和攝像頭方面帶來了突破和創(chuàng)新。
據悉，小米即將發(fā)布的旗艦智能手機Mi11將是首批搭載驍龍888 SoC的智能手機之一。華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興等OEM廠商，也將推出搭載驍龍888 SoC的手機。
具體來說，一加將于2021年上半年推出搭載驍龍888 SoC的旗艦智能手機，OPPO將在2021年第一季度率先發(fā)布搭載高通最新旗艦芯片的旗艦版Find X系列智能手機，即將發(fā)布的華碩ROG手機也將搭載高通最新旗艦芯片，LG將在2021年推出搭載高通最新旗艦芯片的新智能手機。
驍龍888可能是高通在2020年推出的眾多芯片中的最后一款。此前，在今年9月份，該公司發(fā)布了驍龍8cx Gen 2 5G芯片。今年7月，該公司發(fā)布了驍龍865 Plus 5G移動平臺，這是驍龍865智能手機芯片的升級版。今年6月，該公司發(fā)布了專為中端5G智能手機設計的驍龍690。（小狐貍）
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