3月15日消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發(fā)布了招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行3020.2448萬股，占發(fā)行后總股本25.00%。預計發(fā)行日期為2021年3月23日。
本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資以下項目：高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目、微納制造技術研發(fā)中心建設項目。
據(jù)悉芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備。
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