華邦電子董事會通過新12英寸晶圓廠資本支出方案 總額4.6億美元

3月18日消息,據(jù)國外媒體報道,存儲芯片廠商華邦電子的董事會,已經(jīng)通過了建設(shè)一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案,投資將超過4.6億美元。

華邦電子新12英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會批準(zhǔn)的消息,是他們在官網(wǎng)上公布的。

華邦電子官網(wǎng)的信息顯示,公司董事會在3月16日(本周二),決議通過12英寸晶圓廠資本支出預(yù)案,核準(zhǔn)的預(yù)算資金為131.27億新臺幣,折合約4.64億美元。

此次批準(zhǔn)的約4.64億美元的資本支出,將用于一座新的12英寸晶圓廠的投資,主要包括4個方面,分別是設(shè)備的安裝及產(chǎn)能的擴(kuò)充、實驗室設(shè)備、測試設(shè)備、工廠設(shè)備。

華邦電子官網(wǎng)的信息還顯示,他們投資的這座新的12英寸晶圓廠,從今年3月就將開始投資,預(yù)計在2022年開始試運行。

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2021-03-18
華邦電子董事會通過新12英寸晶圓廠資本支出方案 總額4.6億美元
存儲芯片廠商華邦電子的董事會,已經(jīng)通過了建設(shè)一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案,投資將超過4.6億美元,新工廠計劃2022年開始試運營。

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