4月6消息，據(jù)國外媒體報道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應(yīng)緊張的情況下，芯片代工商還面臨著較大的壓力。
產(chǎn)能緊張、難以滿足龐大的代工需求，也導(dǎo)致芯片代工商提高代工價格，DB HiTek就已提高了芯片代工報價，去年也傳出了聯(lián)華電子提高代工價格的消息，也有媒體在報道中稱，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。
而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，由于產(chǎn)能緊張，芯片代工商在二季度開始將提高芯片代工報價，三季度可能會再次提高。
值得注意的是，3月份就已出現(xiàn)了部分芯片代工商在二季度將再次提高代工報價的消息。
3月底，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報價，4月份開始實施新的價格，預(yù)計將提高10%-20%。
同樣是在3月底，英文媒體在報道中稱，由于產(chǎn)能緊張，臺積電計劃從二季度開始，逐季上調(diào)12英寸晶圓的代工價格。
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