芯馳科技獲近10億元B輪融資 募資用于更先進制程芯片研發(fā)

7月26日，極客網了解到，據IT桔子消息，芯馳科技近日宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領投，中銀國際、上?？苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。

芯馳科技是一家成立于2018年06月，總部位于南京江北新區(qū)的高科技半導體公司，其產品主要是自動駕駛及智能汽車核心處理器芯片和高性能工業(yè)處理器芯片，商業(yè)模式為fabless,公司致力于智能汽車核心芯片和高性能工業(yè)微處理器等半導體產品的研發(fā)、量產、品牌和市場銷售，并著力于為客戶提供優(yōu)秀的創(chuàng)新產品和優(yōu)質的技術及市場服務，成為突破全球汽車工業(yè)核心芯片的中國創(chuàng)新芯片企業(yè)。

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