黑芝麻智能完成C輪系列超5億美元融資 武岳峰科創(chuàng)，興業(yè)銀行集團，漢能基金等機構參與投資

8月8日消息（丁凡）今日，全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創(chuàng)領投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

本輪融資完成后，充足的資本加持，黑芝麻智能將進一步提升核心技術、芯片產品的研發(fā)及商業(yè)化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺技術的黑芝麻智能，擁有汽車與芯片行業(yè)的復合型團隊、開放的生態(tài)和業(yè)務模式，以及自研核心技術等優(yōu)勢。黑芝麻智能已經建立起完善的客戶賦能體系，包含：自研車規(guī)級圖像處理ISP和車規(guī)級深度神經網絡加速器NPU、華山系列自動駕駛計算芯片、山海人工智能開發(fā)平臺、瀚海自動駕駛中間件、算法和Data Best數據閉環(huán)解決方案，全棧式自動駕駛解決方案，全維度賦能車廠安全、快速地實現產品落地。

據悉，黑芝麻智能發(fā)布的華山二號A1000系列芯片是首個量產的符合車規(guī)、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。值得一提的是，黑芝麻智能也是國內首家集齊功能安全專家認證、功能安全流程認證、功能安全產品認證和車規(guī)軟件認證的自動駕駛芯片公司。

今年5月，黑芝麻智能與江汽集團達成平臺級戰(zhàn)略合作，江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載華山二號A1000系列芯片。更多搭載華山二號A1000系列芯片的車型將陸續(xù)發(fā)布。與此同時，黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案，已經與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創(chuàng)達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展了商業(yè)合作。

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