中微5納米刻蝕機(jī)已獲批量訂單，僅臺(tái)積電、三星掌握工藝

去年底公開(kāi)其“5nm蝕刻機(jī)已獲臺(tái)積電認(rèn)可”的中微公司，已經(jīng)獲得批量訂單。

在中微公司（688012.SH）日前發(fā)布的2019年財(cái)報(bào)中，相比于108%的凈利潤(rùn)增速，更值得關(guān)注的是其透露：“根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，已開(kāi)發(fā)出5nm刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單?！?/p>

目前，5nm制程是集成電路制造領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝，雖然三星和臺(tái)積電均宣稱已掌握該工藝，但現(xiàn)在已量產(chǎn)出貨的僅后者一家，并計(jì)劃在二季度放量。

對(duì)5nm產(chǎn)能的爭(zhēng)奪異常激烈。觀察者網(wǎng)此前報(bào)道，由于海思調(diào)降向臺(tái)積電的5nm訂單，相關(guān)產(chǎn)能已被蘋(píng)果“盡數(shù)吃掉”。后者還要求臺(tái)積電今年第四季度追加近1萬(wàn)片產(chǎn)能，與AMD等爭(zhēng)奪5nm產(chǎn)能。

中微公司招股書(shū)截圖

除此之外，中微公司還公開(kāi)稱，其電容性等離子體介質(zhì)刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于64層閃存器件的量產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)新一代涵蓋128層和更先進(jìn)關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用的刻蝕設(shè)備和工藝。

而長(zhǎng)江存儲(chǔ)早在2018年已成為中微公司第三大客戶，當(dāng)時(shí)，前者占其營(yíng)收比重為11%。

值得注意的是，雖然中微公司的刻蝕設(shè)備已在國(guó)際市場(chǎng)擁有一席之地，但全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前仍由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，2018年前五大廠商占據(jù)的市場(chǎng)份額超過(guò)65%。

在2019年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯坦言：對(duì)于一些最高端的刻蝕應(yīng)用，其刻蝕機(jī)還有不足的地方，還需進(jìn)一步技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備的升級(jí)，該公司正在開(kāi)發(fā)新一代的刻蝕機(jī)。

自去年7月登陸科創(chuàng)板以來(lái)，中微公司股價(jià)漲幅達(dá)97%接近翻倍，市值840億元。今日中微公司收跌2.34%，報(bào)155.96元/股。

“5nm刻蝕設(shè)備獲領(lǐng)先客戶批量訂單”

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)備主要包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等，其中晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)集成電路設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模的80%。

而晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備，三者分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量的24%、23%和18%。

中微公司招股書(shū)截圖

2019年財(cái)報(bào)顯示，中微公司等離子體刻蝕設(shè)備已用在國(guó)內(nèi)外廠商55nm到5nm的眾多芯片生產(chǎn)線上。

據(jù)中微公司介紹，根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，其已開(kāi)發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。其目前正在配合客戶需求，開(kāi)發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

2019年財(cái)報(bào)截圖

值得注意的是，目前公開(kāi)稱掌握5nm制程的僅有臺(tái)積電和三星兩家。

臺(tái)積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨，第二季度將擴(kuò)大生產(chǎn)；三星預(yù)計(jì)今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線建設(shè)，量產(chǎn)時(shí)間要等到今年底或明年初。

圖自富途證券

事實(shí)上，早在2018年底，中微公司就曾對(duì)外透露，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于后者的全球首條5nm制程生產(chǎn)線。

值得一提的是，中微公司也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸半導(dǎo)體設(shè)備商。根據(jù)公開(kāi)報(bào)道，該公司與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開(kāi)始合作，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程。

中微公司曾在招股書(shū)中介紹，由于其開(kāi)發(fā)出與美國(guó)設(shè)備公司具有同等質(zhì)量和相當(dāng)數(shù)量的等離子體刻蝕設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，美國(guó)商務(wù)部在2015年宣布解除了對(duì)中國(guó)等離子體刻蝕設(shè)備多年的出口管制。

因此，也有部分自媒體借此炒作其董事長(zhǎng)為“中國(guó)最強(qiáng)牛人”。

該公司此前回應(yīng)指出，個(gè)別媒體虛構(gòu)部分不實(shí)情節(jié)并冠以夸張的標(biāo)題，該等不實(shí)的內(nèi)容在集成電路業(yè)界產(chǎn)生了較大的負(fù)面影響，同時(shí)也使其業(yè)務(wù)開(kāi)展及其董事長(zhǎng)尹志堯個(gè)人受到困擾。

“國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期”

除了臺(tái)積電，據(jù)中微公司招股書(shū)介紹，其刻蝕設(shè)備客戶還包括中芯國(guó)際、海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、格羅方德、意法半導(dǎo)體、晶方科技等知名廠商。

其中，中芯國(guó)際在2016年曾是中微公司第一大客戶，占其營(yíng)收比重接近40%。不過(guò)，次年中芯國(guó)際便從第一大客戶滑落為第三大客戶，2018年從前五大客戶中消失。

值得一提的是，招股書(shū)中提到，受本土集成電路制造商客戶設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃的影響，中微公司2017年毛利率較高的刻蝕設(shè)備銷量同比出現(xiàn)一定幅度的下降，毛利率也下降4.76個(gè)百分點(diǎn)。

與此同時(shí)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2018年成為中微公司第三大客戶，占其營(yíng)收比重為11%。

據(jù)上海金橋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)官方微信消息，今年1月2日，中微公司中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)9臺(tái)刻蝕設(shè)備訂單，2018年-2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)中微收入貢獻(xiàn)分別為2臺(tái)、5臺(tái)、10臺(tái)+，保持翻倍以上的快速增長(zhǎng)。

上述消息中提到：“從中微訂單中，可以反應(yīng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭企業(yè)伴隨存儲(chǔ)等IC產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，正逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)快速兌現(xiàn)期?！?/p>

2019年財(cái)報(bào)中介紹，中微公司的電容性等離子體介質(zhì)刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于64層閃存器件的量產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)新一代涵蓋128層和更先進(jìn)關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用的刻蝕設(shè)備和工藝。

招股書(shū)中顯示，2017-2018年兩家國(guó)內(nèi)知名存儲(chǔ)芯片廠商采購(gòu)的刻蝕設(shè)備臺(tái)數(shù)訂單份額中，中微公司分別占比達(dá)15%、17%，其自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷。

在2019年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，尹志堯表示，中微公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上已經(jīng)有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)占有率。但是在國(guó)外、不同地區(qū)的客戶，接受中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的門(mén)檻很高，還需要耐心和時(shí)間逐步擴(kuò)大市場(chǎng)的準(zhǔn)入和提高市場(chǎng)占有率。

招股書(shū)截圖

除刻蝕設(shè)備之外，中微公司財(cái)報(bào)中介紹，其MOCVD 設(shè)備已在全球氮化鎵基LED設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位；用于制造深紫外光LED的MOCVD設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶端驗(yàn)證成功；用于Mini LED 生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進(jìn)行中；制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD設(shè)備也在開(kāi)發(fā)中。

與國(guó)際巨頭仍有一定差距

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，去年國(guó)際芯片生產(chǎn)線資本投資下降2%，影響到了半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)績(jī)，應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體2019年度營(yíng)收跌幅分別為14.18%、11.18%和12.16%。

圖片來(lái)源：芯思想研究院

相比之下，中微公司取得了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

2019年年報(bào)顯示，其當(dāng)年?duì)I收同比增長(zhǎng)18.77%至19.47億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)107.51%達(dá)到1.89億元。不過(guò)其扣非凈利潤(rùn)增速僅為41.48%。

尹志堯?qū)Υ颂寡裕骸霸谡麄€(gè)市場(chǎng)有下行壓力的情況下，還有這樣的增長(zhǎng)，是相當(dāng)好的業(yè)績(jī)?！?/p>

根據(jù)招股書(shū)，2016年-2018年，中微公司營(yíng)收分別為6.1億元、9.7億元、16.4億元，2017年和2018年分別同比增長(zhǎng)59%和69%。對(duì)比來(lái)看，其2019年?duì)I收增速也出現(xiàn)了大幅下降。

在營(yíng)收規(guī)模上，中微公司與行業(yè)巨頭相比仍有不小差距。雖然同比出現(xiàn)下降，但應(yīng)用材料、東京電子、泛林半導(dǎo)體等國(guó)際廠商2019年的營(yíng)收都在100億美元上下。

除此之外，根據(jù)美國(guó)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，由于起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65%的市場(chǎng)份額。

在國(guó)際一流公司中，阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷，應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)，科天半導(dǎo)體是檢測(cè)設(shè)備的龍頭企業(yè)。

中微公司也在招股書(shū)中坦言：“刻蝕設(shè)備在銷售規(guī)模上離全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭尚有一定差距”、“市場(chǎng)占有率仍然較低?！?/p>

招股書(shū)截圖

毛利率方面，中微公司在招股書(shū)中介紹，2016年和2018年其刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率基本保持在40%以上，與應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子三大國(guó)際刻蝕設(shè)備巨頭大體相當(dāng)，略高于國(guó)內(nèi)A股可比上市公司北方華創(chuàng)；2017年受營(yíng)收規(guī)模下降、客戶補(bǔ)償?shù)纫蛩氐挠绊懀视兴陆怠?/p>

招股書(shū)截圖

銷售費(fèi)用方面，2016年-2019年，中微公司銷售費(fèi)用率分別為21.71%、16.66%、13.21%和10.12%。

中微公司表示，其銷售費(fèi)用率高于同行業(yè)可比公司水平，主要由于同行業(yè)可比公司的營(yíng)收規(guī)模均高于該公司；其銷售市場(chǎng)覆蓋中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等海外地區(qū)，境外市場(chǎng)的開(kāi)拓和維護(hù)導(dǎo)致銷售費(fèi)用較高；2018年其一次性股份支付費(fèi)用發(fā)生額較高。

資產(chǎn)負(fù)債方面，招股書(shū)中介紹，2016年末和2017年末，其資產(chǎn)負(fù)債率（合并）高于行業(yè)可比上市公司的平均值，主要系前期研發(fā)投入大，累計(jì)虧損較大所致。

2018年末，其資產(chǎn)負(fù)債率（合并）與行業(yè)可比上市公司的平均值相近。隨著其資本實(shí)力的增強(qiáng)，以及業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大和盈利能力的提升，其資產(chǎn)負(fù)債率呈逐年下降，償債能力逐年改善。

招股書(shū)截圖

研發(fā)投入方面，2016年-2019年，中微公司研發(fā)投入占營(yíng)收的比例分別為49.62%、34.00%、24.65%、 21.81%，呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。

在2019年財(cái)報(bào)中，中微公司表示，國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司均存在大額研發(fā)投入，根據(jù)2019年年度報(bào)告，應(yīng)用材料研發(fā)投入超20億美元，泛林半導(dǎo)體超10億美元，維易科近1億美元。

該公司表示，2019年其研發(fā)投入4.25億元。雖然占營(yíng)收比重較高，但總額仍與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有很大差距。如果其未來(lái)研發(fā)資金投入不足，不能滿足技術(shù)升級(jí)需要，可能導(dǎo)致其技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)其未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

2019年財(cái)報(bào)截圖

觀察網(wǎng)注意到，政府補(bǔ)助占中微公司的凈利潤(rùn)比例同樣很大。

2017年-2019年其計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為1.17億元、1.70億元、0.27億元，分別占當(dāng)期凈利潤(rùn)比例為390%、189%、14.2%。

另外，今年1月1日至3月13日，其累計(jì)收到政府補(bǔ)助1.37億元，占其去年凈利潤(rùn)的72.5%。

中微公司在招股書(shū)中表示，其自成立以來(lái)先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大科研項(xiàng)目，如果未來(lái)不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助顯著降低，將會(huì)對(duì)其經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

招股書(shū)截圖

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