根據(jù) Counterpoint Research的芯片代工服務(wù)報告，2023年第四季度，臺積電仍是晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)61%的市場份額。三星代工廠保持了14%的市場份額，排名第二。中芯國際的市場份額為5%，排在第五位。
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