SK海力士重磅出擊!12層HBM3E芯片即將供貨亞馬遜,性能再攀高峰

SK海力士啟動12層HBM3E供貨 亞馬遜Trainium 3芯片性能大幅提升

據(jù)極客網(wǎng)援引ZDNet Korea報(bào)道,SK海力士已開始為亞馬遜量產(chǎn)12層HBM3E高帶寬存儲器。該產(chǎn)品將應(yīng)用于亞馬遜下一代AI芯片Trainium 3,預(yù)計(jì)于2024年底至2025年初發(fā)布。

消息人士透露,新一代Trainium 3芯片較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重大突破:計(jì)算性能提升100%,能效提升約40%。每顆芯片集成4顆12層HBM3E,總內(nèi)存容量達(dá)144GB,可顯著提升大模型訓(xùn)練效率。

行業(yè)分析師指出,此次合作標(biāo)志著HBM3E技術(shù)進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)階段,將加速AI芯片軍備競賽。SK海力士通過堆疊技術(shù)突破,繼續(xù)鞏固其在高端存儲市場的領(lǐng)先地位。亞馬遜則通過自研芯片+先進(jìn)存儲的組合,強(qiáng)化其云計(jì)算服務(wù)競爭力。

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2025-06-17
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