2月17日消息，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子近日宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業(yè)聯(lián)盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
UCIe產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準，以實現(xiàn)封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產品的開發(fā)。
隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。作為高性能內存芯片的行業(yè)領導者，華邦的創(chuàng)新產品CUBE: 3D TSV DRAM產品可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質的定制化內存解決方案。
加入UCIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。UCIe 1.0規(guī)范通過采用高帶寬內存接口來提供完整且標準化的芯片間互連環(huán)境，促進SoC到內存之間的互連升級，以實現(xiàn)低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備制造商和終端用戶帶來更高價值與收益，從而推動先進多芯片引擎的市場增長。
不僅如此，加入UCIe聯(lián)盟后，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。
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