9月7日消息，日前，天風證券分析師郭明錤在對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告中指出，高通受華為麒麟芯片沖擊影響最大，預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬顆，而且預計逐年減少。
郭明錤還表示，高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在23年第4季度開始價格戰(zhàn)，從而帶來不利利潤。
高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重預期，以及蘋果預期將自2025年開始采用自家數(shù)據(jù)機芯片。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
