9月18日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上?！?，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商，推出「負壓清洗平臺」以滿足芯粒和其他3D先進封裝結(jié)構清除助焊劑的獨特需求。
清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra C v 負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。設備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發(fā)一種能在真空條件下進行清洗的產(chǎn)品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動，從而在合理時間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。
本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶合作開發(fā)完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國一家大型制造商對本產(chǎn)品的采購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。
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