臺積電加快美國建廠步伐，希望第三晶圓廠盡快動工

據(jù)國外媒體報道，臺積電已明確表態(tài)正加快在美國的建廠進程。臺積電高級副總裁 Peter Cleveland 在美國透露，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進制程晶圓廠正在建設中，并且臺積電希望第三晶圓廠能盡快動工，這需要美國政府在環(huán)評認證流程上給予配合。

依據(jù)美國官方《芯片與科學法案》相關網頁信息，TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFE 制程產能，預計 2028 年投產；第三晶圓廠則會深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末實現(xiàn)投產。

此前，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加 1000 億美元投資，以提升其在美國本土的芯片產能，支持總統(tǒng)特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。臺積電總裁魏哲家表示，將在已規(guī)劃的 650 億美元投資基礎上追加這筆資金，這一舉措預計將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。臺積電在美國的這一系列投資和建廠計劃，不僅將推動美國芯片制造業(yè)的發(fā)展，也將對全球芯片產業(yè)格局產生重要影響。

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