臺積電加快美國建廠步伐,希望第三晶圓廠盡快動工

據(jù)國外媒體報道,臺積電已明確表態(tài)正加快在美國的建廠進程。臺積電高級副總裁 Peter Cleveland 在美國透露,其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進制程晶圓廠正在建設(shè)中,并且臺積電希望第三晶圓廠能盡快動工,這需要美國政府在環(huán)評認證流程上給予配合。

依據(jù)美國官方《芯片與科學(xué)法案》相關(guān)網(wǎng)頁信息,TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFE 制程產(chǎn)能,預(yù)計 2028 年投產(chǎn);第三晶圓廠則會深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程,有望在本十年末實現(xiàn)投產(chǎn)。

此前,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加 1000 億美元投資,以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能,支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標。臺積電總裁魏哲家表示,將在已規(guī)劃的 650 億美元投資基礎(chǔ)上追加這筆資金,這一舉措預(yù)計將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。臺積電在美國的這一系列投資和建廠計劃,不僅將推動美國芯片制造業(yè)的發(fā)展,也將對全球芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。

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2025-03-31
臺積電加快美國建廠步伐,希望第三晶圓廠盡快動工
據(jù)國外媒體報道,臺積電已明確表態(tài)正加快在美國的建廠進程。臺積電高級副總裁 Peter Cleveland 在美國透露,其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進制程晶圓廠正在建設(shè)中,并且臺積電希望第三晶圓廠能盡快動工,這需要美國政府在環(huán)評認證流程上給予配合。臺積電在美國的這一系列投資和建廠計劃,不僅將推動美國芯片制造業(yè)的發(fā)展,也將對全球芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。

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