近日，知名博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科已確定采用臺積電2nm工藝進行芯片生產(chǎn)。由于采用新工藝預(yù)計成本會大幅增長，新機或許會迎來一輪漲價。不過，今年諸如A19 Pro、驍龍8E2、天璣9500等芯片都使用臺積電N3P工藝，所以今年新機應(yīng)該不會再次漲價。
博主還回顧了去年的情況，去年新機漲價是因為芯片首次采用3nm工藝，像A18 Pro、驍龍8E、天璣9400等芯片均采用臺積電3nm工藝，價格基本從3999元漲到了4299元。對于今年新機價格走向，博主認為今年情況還好，部分子系產(chǎn)品甚至有降價的打算。
此前就有傳聞稱蘋果A20將采用臺積電2nm工藝，博主對此表示并不意外，同時透露高通明年也計劃推出兩款2nm芯片。
在今年下半年，高通會推出雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，這兩款芯片采用臺積電3nm工藝制造，并且搭載高通Nuvia自研架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科也有相應(yīng)舉措，預(yù)備推出D9500和D9450芯片，同樣采用臺積電3nm工藝，還采用了ARM全大核架構(gòu)，這種策略較為激進。博主補充提到，SM8845直接采用臺積電N3P工藝，接下來的新平臺基本都會邁進3nm時代，而下一代則會向2nm進軍。
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