整合5G基帶方案領先高通，5G手機芯片還得看聯(lián)發(fā)科和三星

近日，三星電子正式發(fā)布了5G處理器Exynos980，采用三星自家的8nm制程工藝，這也是繼早前聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片后，全球又一顆整合5G基帶的SoC產品。

　　三星Exynos980芯片正式發(fā)布(圖/網絡)

僅管高通早已經推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝制程上落后，并且僅支持5G不支持4G網絡的單模設計，導致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機身空間導致發(fā)熱功耗便成為問題。

相對于高通驍龍X50 5G基帶的不成熟外掛設計，聯(lián)發(fā)科5G SoC和三星Exynos980才是5G手機真正的未來。聯(lián)發(fā)科5G SoC采用更為先進的7nm工藝制程，支持4G/5G等多模多頻網絡，還兼容5G非獨立組網(NSA)以及獨立組網(SA)，這是行業(yè)里首款高度整合的5G單芯片方案。

　　聯(lián)發(fā)科5G SoC整合了Helio M70 5G基帶(圖/網絡)

明年將會是國內外5G網絡發(fā)展普及的關鍵期，這對于芯片廠商是挑戰(zhàn)更是機會。雖然高通首發(fā)5G基帶芯片，但不成熟的技術方案卻讓不少廠商望而卻步。而聯(lián)發(fā)科5G SoC和三星Exynos980的整合方案更成熟，能降低5G手機的研發(fā)難度，加快新品的推出，同時在功耗性能上也要優(yōu)于目前高通的外掛方案。

　　聯(lián)發(fā)科正在加速5G SoC芯片的測試和量產(圖/網絡)

不過，三星的芯片僅供自家的移動設備使用，在公開市場上還得看聯(lián)發(fā)科5G SoC的表現(xiàn)。據悉，目前聯(lián)發(fā)科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G獨立組網(SA)聯(lián)網通話對接測試，其表現(xiàn)獲得了行業(yè)的認同。隨著聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片加快測試和量產的節(jié)奏，相信聯(lián)發(fā)科將會成為5G時代的引領者。

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