12月18日,芯馳科技SemiDrive與中瓴智行Zlingsmart在芯馳科技上海研發(fā)中心舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方宣布,基于芯馳的國產(chǎn)高可靠汽車處理器和中瓴智行的虛擬化技術開展深入合作,兩家公司在研發(fā)協(xié)同、產(chǎn)品規(guī)劃及市場共享等方面的高度契合,將共同協(xié)作,打造自主可控、高性價比的智能座艙基礎平臺。
(芯馳科技董事長張強、CEO仇雨菁率團隊與中瓴智行董事長胡衛(wèi)紅、CEO蔡遠及團隊在簽約儀式結束后共同舉杯慶祝)
本次戰(zhàn)略合作簽約儀式前,電子科技大學李允教授向芯馳團隊分享了《汽車電子多融合可信平臺》,重點就航空、汽車等領域的高可靠系統(tǒng)演進、發(fā)展方向和關鍵核心技術做了詳細的講解。芯馳科技總架構師孫鳴樂則以《車規(guī)芯片設計》為題,介紹了團隊在車規(guī)芯片架構和設計的技術突破。
芯馳科技與中瓴智行就相關項目合作會談
一、合作背景
1、產(chǎn)業(yè)轉型
全球IC產(chǎn)業(yè)已進入深度調整期,智能終端市場不斷放緩,車載芯片則在上揚提升。據(jù)國外媒體預測,2022年單輛車使用芯片達上千顆,芯片成本占汽車制造成本大幅增加,隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的時代到來,汽車芯片已是驅動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
2、政策利好
隨著國務院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布,和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設立,國產(chǎn)自主芯片將取得長久的發(fā)展,進口替代成為趨勢,芯片和操作系統(tǒng)作為國家數(shù)十項需突破的“卡脖子”領域,改變汽車產(chǎn)業(yè)“缺心少魂”的工作迫在眉睫。
3、生態(tài)協(xié)同
芯馳科技是一家專注在汽車領域設計高可靠、高性能車規(guī)級芯片的企業(yè),中瓴智行則專注于智能網(wǎng)聯(lián)、人工智能、移動互聯(lián)在智能汽車產(chǎn)業(yè)的應用創(chuàng)新,雙方的戰(zhàn)略合作可為下一代自主智能汽車提供整體解決方案。芯片+基礎軟件,協(xié)同效應明顯。
二、技術優(yōu)勢
1、芯馳X9系列芯片
芯馳X9系列座艙芯片從設計初期就調研了國內外多種終端系統(tǒng)虛擬化方案,對虛擬化關鍵技術進行了深入的分析,從芯片架構、核心IP和硬件資源分配等層面為虛擬化技術提供有針對性的設計和優(yōu)化。無論是開源的Xen還是QNX™、Open Synergy™等主流商用虛擬化方案,都能從芯馳架構上得到性能提升和可靠性的保障。
在本次簽約前,中瓴智行的專家團隊與芯馳團隊進行過多次技術溝通,對芯馳的硬件虛擬化加速相關設計高度認可。
2、中瓴智行虛擬化技術
Raite Hypervisor是中瓴智行自主研發(fā)的Type1型Hypervisor,支持Linux和Android等多個客戶機操作系統(tǒng)同時運行。Raite Hypervisor可實現(xiàn)硬件CPU、內存、外設等資源在客戶機操作系統(tǒng)間的有效隔離。通過提供Hypervisor核心技術和整體解決方案,中瓴智行可以幫助客戶和合作伙伴快速地開發(fā)智能座艙,智能網(wǎng)關,自動駕駛等域控制器產(chǎn)品。
芯馳團隊則充分了解和評估了中瓴智行的虛擬化技術,認為其虛擬化技術在國內自主虛擬化系統(tǒng)中處于頂尖地位。
據(jù)中瓴智行董事長胡衛(wèi)紅介紹,目前已有多家自主品牌和合資品牌的企業(yè),在規(guī)?;瘧弥嘘仓切械奶摂M化技術。
三、目標與愿景
1、合作目標
通過雙方的長期緊密合作,為行業(yè)客戶提供芯馳自主開發(fā)的高可靠、高性能車規(guī)芯片,和中瓴智行的自主可控、高性價比的智能座艙基礎平臺解決方案。
雙方還將在自主SoC/MCU的融合設計上,就芯片的高可信、高安全架構和可信隔離操作系統(tǒng),建立長期緊密的合作。
2、合作愿景
雙方深信,通過戰(zhàn)略合作,能夠進一步夯實雙方技術實力、改善并提升雙方產(chǎn)品競爭力,實現(xiàn)雙方市場共享共贏,為雙方創(chuàng)造更大的商業(yè)價值。
羅蕾教授和中瓴智行
電子科技大學羅蕾教授是國家嵌入式操作系統(tǒng)核高基專家組成員,于2018年組織了國內操作系統(tǒng)技術領域精英人才團隊,推動創(chuàng)建了“中瓴智行(成都)科技有限公司”,致力于車載操作系統(tǒng)研發(fā)與自主替代。
中瓴智行(成都)科技有限公司是一家以技術為核心,為客戶提供專業(yè)的汽車電子操作系統(tǒng)、中間件及應用軟件的技術支持和開發(fā)服務的創(chuàng)新型企業(yè)。團隊具備平均超過10年嵌入式操作系統(tǒng)和虛擬化技術領域基礎軟件研究和開發(fā)經(jīng)驗,承擔過國家核高基重大專項和自然科學基金、863計劃等多項重點課題研發(fā)任務,主導和參與了國防、航空、艦船、通訊等領域自主操作系統(tǒng)大批量替代,并成功嘗試了在汽車行業(yè)實現(xiàn)部分車載操作系統(tǒng)自主替代量產(chǎn)。
南京芯馳半導體科技有限公司
南京芯馳半導體科技有限公司成立于2018年,為未來智能汽車提供高可靠、高性能的芯片,填補我國在該領域的長期空白。芯馳總部坐落在南京江北,上海、北京設有研發(fā)中心,團隊具備平均12年的汽車芯片和系統(tǒng)設計經(jīng)驗,是國內首家通過ISO 26262-2018版認證的半導體企業(yè),面向座艙、智能駕駛和整車網(wǎng)關提供功能安全B級和D級的芯片和設計服務。
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