小米新動作:成立芯片平臺部,揭秘黑科技,高管回應(yīng)引熱議
近日,小米在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部,這一消息引發(fā)了廣大科技愛好者和業(yè)內(nèi)人士的熱議。這一新動作無疑是對小米自研芯片戰(zhàn)略的重要推進,也是小米在科技領(lǐng)域持續(xù)投入,追求核心技術(shù)突破的重要體現(xiàn)。
首先,我們要明確一點,小米在手機部產(chǎn)品部早已設(shè)立芯片平臺部,該部門的主要職責(zé)是負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制。此次內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整,只是將這一部門升級為獨立部門,更加專注于芯片領(lǐng)域的發(fā)展。而新任命的負(fù)責(zé)人秦牧云,在加入小米公司后,一直致力于芯片平臺部的建設(shè),他的專業(yè)能力和敬業(yè)精神得到了廣泛的認(rèn)可。
關(guān)于小米自研芯片的歷程,我們可以追溯到2017年。當(dāng)時,小米發(fā)布了自研的SoC芯片澎湃S1,這款芯片由小米5C首發(fā)搭載,標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了重要的一步。此后,小米在自研芯片的道路上不斷探索,不斷投入,如今已經(jīng)走過了八個年頭。
雷軍曾多次表達小米做芯片的原因:芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)。小米想問鼎手機市場,就必須在芯片技術(shù)做長期投入。這正是小米堅持自研芯片的初心和動力。
那么,此次傳聞即將發(fā)布的新自研SoC芯片性能如何呢?據(jù)公開報道,這款芯片性能超過麒麟9020,由小米15SPro首發(fā)搭載。不過需要注意的是,這款手機的生命周期可能會比較短,首批大概只有2萬臺,整個生命周期可能也就只有20萬臺。這或許意味著小米在自研芯片的道路上仍需面對諸多挑戰(zhàn)和風(fēng)險。
然而,這些挑戰(zhàn)和風(fēng)險并沒有阻止小米前進的步伐。相反,小米正以堅定的決心和勇氣,積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn),力爭在自研芯片領(lǐng)域取得更大的突破和成功。成立芯片平臺部這一新動作,正是小米為實現(xiàn)這一目標(biāo)而采取的重要舉措。
面對這一新動作,小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化也發(fā)文進行了回應(yīng)。他表示,手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在,部門工作主要是負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制。而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了,至少在2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。這進一步證實了小米在自研芯片領(lǐng)域的投入和決心。
總的來說,小米成立芯片平臺部這一新動作,無疑將為小米在自研芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動力。這也再次證明了小米在科技領(lǐng)域的持續(xù)投入和追求核心技術(shù)突破的決心。我們期待小米在自研芯片領(lǐng)域能夠取得更大的成功,為消費者帶來更多優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務(wù)。
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