6月5日,為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,在南京國際博覽中心4號館盛大啟幕!
作為中國半導體領域極具影響力和標志性的龍頭展會,這也是該行業(yè)盛會自2019年起在南京舉辦的第六屆。今年的展會云集臺積電、通富微電、華進半導體、揚州揚杰等龍頭企業(yè)在內(nèi)的參展企業(yè)共計200余家,來自華為、新思、Cadence、日月光、哥瑞利、富瀚微、賽美特等行業(yè)領軍企業(yè)的近百位專家學者也將在同期的10場專業(yè)論壇上帶來主題分享,傳達前沿觀點。
盛大啟幕
在上午舉辦的開幕儀式上,賽迪顧問股份有限公司副總裁、四川分院院長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投委會成員李珂,江蘇省工業(yè)和信息化廳二級巡視員喬亦哲,南京市貿(mào)促會會長梁潔,南京市工業(yè)和信息化局一級調(diào)研員胡張生,江蘇省工業(yè)和信息化廳副調(diào)研員郭曉勁,江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健、南京市貿(mào)促會一級調(diào)研員沈錦權(quán),賽迪顧問總裁助理閃承東等領導及業(yè)界專家出席,會上舉辦啟動儀式,正式宣布本屆大會啟幕。
本屆展會受到各級領導的殷切關心,南京市人民政府副市長吳煒、江蘇省工業(yè)和信息化廳二級巡視員喬亦哲、南京市貿(mào)促會會長梁潔等領導相繼蒞臨展臺,與展商互動交流。
200+參展企業(yè)亮相,同期論壇精彩紛呈
今年展會匯聚開放合作的蓬勃力量,布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區(qū),展商數(shù)量超200家,上海、淄博、大連、天津、深圳等10余家地市更是攜數(shù)十家代表企業(yè)組團參展,進一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品,現(xiàn)場交流氛圍熱烈。
開展首日,EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024半導體智能制造論壇、電子氣體安全與發(fā)展論壇、擇新境·贏未來——臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)交流會、2024第七屆中國IC獨角獸論壇、2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇精彩連臺。來自新思科技、Cadence、芯華章、晟聯(lián)科、賽美特、哥瑞利、大魚半導體、賽意信息、液化空氣、廣鋼氣體、林德電子等領軍企業(yè)的專家學者出席,帶來干貨滿滿的主題分享。
大會為期3天,后續(xù)兩天除了展覽外,還將舉辦2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇暨功率半導體創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導體設備與核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、智啟無界,“芯”領未來等多場論壇,并現(xiàn)場頒發(fā)“IC Future 2024”及“2024年度最具品質(zhì)展商”等獎項,敬請持續(xù)關注和參與。
6月5-7日,2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,與您在南京國際博覽中心相約。
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