高通與聯(lián)想簽署最新專利授權協(xié)議

2月19日，據國外媒體報道，高通公司宣布，已經就專利授權問題與聯(lián)想集團達成最新協(xié)議。在中國五大智能手機制造商中，聯(lián)想是最后與高通達成類似協(xié)議的公司。

高通和聯(lián)想都沒有披露相關協(xié)議的財務細節(jié)。但他們表示，聯(lián)想將為其在中國出售的3G和4G蜂窩技術向高通支付專利費，這與去年在中國達成的反壟斷條款相一致。

高通表示，該公司已經在中國簽署了80多項新的專利授權協(xié)議。作為世界上最大的智能手機處理器和調制解調器芯片制造商，高通的半數(shù)利潤都來自于蜂窩技術的專利授權。

2015年2月份，在中國受到反壟斷調查結束后，高通開始與中國智能手機制造商展開新一輪專利授權談判。高通同意支付9.75億美元罰款，并改變其授權協(xié)議中影響在中國銷售情況的相關條款。

按照這些條款達成專利授權協(xié)議的過程要比高通最初預期的時間更長，這促使高通于11月份下調季度財務預測。高通最終與小米、華為、TCL以及ZTE等簽署新的授權協(xié)議。

聯(lián)想的情況與其他手機制造商不同，其業(yè)務已經擴張至全球。聯(lián)想2014年進入智能手機領域后，宣布斥資29.1億美元從谷歌（微博）手中買下著名的Motorola Mobility.這家中國公司長期持有高通的全球專利授權，新協(xié)議涵蓋了在中國銷售的所有聯(lián)想和摩托羅拉品牌設備。

生成海報

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