美方不斷施壓，國芯亂象仍存：甄別真正的國產自主化需要擦亮眼睛

“中國芯”再現“十月圍城”！

8月25日，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》行政令，意欲進一步扼制中國芯片產業(yè)的發(fā)展。該法案的核心意圖非常明顯，就是要借助貿易制裁、技術封鎖、“拉圈子”打壓中國企業(yè)等手段，孤立、限制中國芯片產業(yè)的崛起。

其中，特別重要的一點是：該法案特別強調了聯盟協作、共同對抗中國芯片產業(yè)的總體宗旨。法案中明確指出，要確保接受美國聯邦資金補貼的企業(yè)，不能在中國以及中國相關國家建立先進的半導體生產設施。這意味著，繼核心供應鏈斷供之后，中國芯片產業(yè)，將迎來新一輪、更大力度的產業(yè)封鎖。

事實上，自2018年下半年開始，以美國為首的西方國家，就對中國芯片產業(yè)展開了全面圍剿，力度之大前所未有。同樣的戲碼，似乎在上個世紀八九十年代的日本，也曾經上演過，起因同樣是由于日本企業(yè)挑戰(zhàn)了美國在芯片領域的霸主地位?？梢哉f，中國企業(yè)當前所面臨的“芯”壓力，已遠遠超過當時的日本！

然而就在此危急存亡之秋，國內芯片業(yè)的亂象依然沒有止息——騙補、偽創(chuàng)新層出不窮，端到端國產化、自主可控執(zhí)行不徹底，不思長期投入、仍然想走捷徑，導致一些似曾相識的歷史正在重復上演，令人扼腕嘆息。

中國芯的對手，不僅僅是美國，而是以美國為首的整個西方陣營，甚至包括那些本想中立，但由于現實利益與美國綁定太深，不得不選邊站的企業(yè)。

要知道，經過幾十年的持續(xù)經營，美國芯片產業(yè)的勢力范圍已拓展到了全球所有發(fā)達國家，不僅掌控包括高端光刻機在內的眾多核心技術，還壟斷了芯片的標準制定、核心供應鏈體系，以及芯片設計所需的軟件、工具等。因此，美國一旦發(fā)起對華技術封鎖，中國企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)是非常巨大的。

毫無疑問，美國《芯片和科學法案》的簽署，又將是一記打在中國芯片產業(yè)身上的重拳。只不過，這一次中國早有準備，全球芯片市場格局也已發(fā)生了巨大變化。芯片法案看似來勢洶洶，但已無法阻止中國芯片產業(yè)的快速崛起。

近兩年來，中國出臺了一系列新的鼓勵政策，加大力度扶持國產半導體產業(yè)發(fā)展。未來三年，中國在芯片領域的投資規(guī)模將至少翻一番，海量民營資本也將涌入芯片領域，共同支持中國芯的崛起。

據不完全統計，在 2020、2021 年間，中國芯片半導體產業(yè)的年均融資額度均已超過了2000億元。在產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)共同努力下，國產28nm工藝日漸成熟，14納米芯片的大規(guī)模量產已成為現實，國產光刻機從14nm到9nm的突破也已在路上，一切都在向好的方向發(fā)展。

與此同時，美國強行打破芯片供應鏈的做法，已引起全球各國的警覺，歐洲各國，甚至美國的盟友韓國和日本，都在積極部署一個獨立于美國之外的新供應鏈體系。美國在限制中國的同時，也搬起石頭砸了自己的腳。因此，短期來看，雖然美國芯片法案對中國是利空，但在長期則是利好。

長期以來的實踐表明，中國芯最大的敵人或許不在外部，而在內部！隨著國內芯片產業(yè)補貼力度的不斷加大，各路牛鬼蛇神也跟著紛紛出頭，拿著各式各樣的偽創(chuàng)新、偽技術跑馬圈地、招搖撞騙。

比如，當前部分廠家打著國產化幌子，在開發(fā)交換機中關鍵的轉發(fā)芯片時，仍然采用ASIC模式開發(fā)，不是端到端國產化。所謂ASIC，即僅僅是前端需求規(guī)劃及邏輯設計在境內完成，后端物理設計和IP設計、生產測試依賴境外第三方，并不能實現端到端自主可控。

又如近期某申報科創(chuàng)板上市的公司，招股書披露的代工商為Marvell（美國）、Global Foundries（美國）、創(chuàng)意電子（臺灣）等，產品及供應安全均無保障。

另有一些國內集團在與外企合作組建合資公司時，負責人及高管團隊多任用無信創(chuàng)資質的外籍人員，方方面面仍然被人“牽著鼻子走”。

遙想20年前的漢芯騙補事件，讓國產芯片發(fā)展停滯了十余年，類似教訓我們要時刻謹記，避免悲劇重演。前不久，“芯片狂人”帶領的“芯片天團”集體暴雷被查，又為我們敲響了警鐘。

這些“技術不夠，包裝來湊”的模式，看似解決了眼下的問題，長期看卻是委曲求全。如果放任這種模式成為中國芯主流，那么未來我們仍然逃不脫被卡脖子的命運。道理很簡單，在這種模式之下，芯片的供應安全受第三方影響、過程安全不可控，隨時可能被再次卡脖子。

更嚴重的是，這些偽創(chuàng)新打著芯片設計、制造的幌子，來騙國家的補貼，甚至通過低價、貼牌、資本運作等手段擴大市場份額，然后上市收割韭菜跑路，對用戶、對投資人、對整個半導體芯片產業(yè)都產生非常惡劣的影響。這些人不僅對中國芯片發(fā)展毫無益處，還會破壞我們好不容易才建立起來的大好局面。

中國芯是急，但要穩(wěn)，更不能亂！中國芯要想真正崛起，必須去偽存真，找到“真英雄”。好消息是，中國芯去偽存真的步伐，一直沒有停止過，“芯片天團”的隕落就是一個現實的例證。

然而，完全行騙的“偽”好去，半實半虛的“偽”難辨別。就像改革開放初期，“貿工技”和“技工貿”的路線之爭一樣，直到30多年后，我們站在上帝視角，才能真正看清孰優(yōu)孰劣。

因此，從國家安全角度考慮，中國芯必須具備端到端的交付能力，也就是從邏輯設計、物理設計、IP設計、生產測試全流程，都要國產化，都要自主可控。在中美交鋒的新十字路口，同樣的跟頭，我們決不能摔兩次。“做不如買，買不如租”的買辦思維是時候退出歷史舞臺了!

中國芯要想真正崛起，必須實現從底層設計，到前端制造的完全自主、可控。而要做到這一點的難度，無疑是“骨灰級別”的，我們需要做好“坐十年冷板凳”的準備，因為芯片研發(fā)需要投入大量的專家、時間和經費。

這里面不只是芯片設計，還有材料、物理、化學甚至數學家，各基礎領域都需要長時間的積累和大量的研發(fā)試制費用。而每一個環(huán)節(jié)的突破，都需要科學家們付出巨大的努力。美國的高通、博通、思科等頭部企業(yè)，都是這樣走過來的。國內的龍芯20多年以來堅持在指令集架構、IP內核、操作系統等核心技術領域自主創(chuàng)新、潛行耕耘，最終也創(chuàng)出一片新天地。

同時，在中國芯破局的關鍵檔口，我們需要給中國芯更多一點耐心，不能一遇到問題就指責、悲觀，甚至自暴自棄。我們現在做的，是一場史無前例的“大補課”“大追趕”。因此無論是一線公司和研發(fā)人員，還是用戶，乃至普通民眾，都要有更多的耐心，腳踏實地、循序漸進補齊短板，慢慢向目標靠近。

事實上，調研顯示28nm、14nm制程就能夠滿足當前絕大部分的需求，中國芯完全可以從邊緣產品和低端產品開始，逐步替換、分階段升級。

還是那句話，中國芯是急，但要穩(wěn)，更不能亂。如果我們急于求成，放棄原則，那么一定會遭遇安全風險。被卡脖子事小，信息泄露事大。美國監(jiān)聽全世界已是公開的秘密，中國絕不能成為新“棱鏡門”的受害者。端到端完全自主可控是中國芯的底線，任何時候都不能動搖。只有做出端到端全棧交付能力的企業(yè)，才能真正扛起國產芯片大旗！

總之，請給中國芯更多時間和耐心。我們不缺拼勁和聰明，只要用對地方，假以時日全球芯片格局必然大變，“芯”秩序中必然有中國芯的一席之地！

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