500億美元的芯片補貼！聯(lián)盟組建向美政府施壓

5月11日，美國半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC，即SemiconductorsinAmericaCoalition，一個全新的美國半導(dǎo)體行業(yè)組織誕生了。它是蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國際科技巨頭與英特爾、英偉達(dá)、高通等芯片大廠組建的一個新游說團(tuán)體。

（SIAC）

SIAC的最終目的是向美國政府施壓，要求美國國會為CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductorsforAmericaAct，即CHIPS法案提供500億美元的資金支持。

在美國總統(tǒng)拜登于今年早期頒布的2.3萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施計劃中，CHIPS法案是其中一部分，該法案批準(zhǔn)了半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃，不過到目前為止，尚未提供資金支持。

SIAC目前已有64家成員公司，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭；AMD、ADI、博通、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計公司，格芯、IBM、英特爾、臺積電等芯片制造商；Arm、Cadence、新思科技、應(yīng)用材料、ASML、尼康等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計自動化（EDA）軟件和設(shè)備供應(yīng)商等。

（SIAC成員名單）

美國芯片行業(yè)組織半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer說，半導(dǎo)體是系統(tǒng)和技術(shù)的大腦，它們促使美國經(jīng)濟(jì)增長，保障美國國家安全、建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和確保全球技術(shù)領(lǐng)先。

一封SIAC致美國國會領(lǐng)袖的信中，指出了半導(dǎo)體短缺的問題，這筆500億美元的資金將幫助美國擴大必要的產(chǎn)能、擁有更有彈性的供應(yīng)鏈，并確保美國擁有關(guān)鍵技術(shù)，對SIAC眾成員至關(guān)重要。SIAC期待著與國會和拜登政府合作，按照芯片法案的要求，對國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究進(jìn)行必要的聯(lián)邦投資，更多所需的芯片就會在美國本土生產(chǎn)。

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