10月17日消息(林想)受惠于內(nèi)存價(jià)格大漲帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng),Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收將達(dá)到4111億美元,較2016年增長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)蘇且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%之后,增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次。
根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)及預(yù)估,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收在2014~2016的這3年間,營(yíng)收規(guī)模約在3400億美元左右,但2017年因?yàn)閮?nèi)存價(jià)格逐季大漲,帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),預(yù)估今年總營(yíng)收將達(dá)4,111億美元,不僅創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,亦是半導(dǎo)體市場(chǎng)年度總營(yíng)收首度超過(guò)4,000億美元大關(guān)。
Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示,內(nèi)存持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體行情上漲,隨著供需情勢(shì)拉抬價(jià)格走高,內(nèi)存市場(chǎng)??赏?017年增長(zhǎng)57%。以DRAM為首的內(nèi)存缺貨潮,將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收提升,且增長(zhǎng)力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類(lèi)別,包括非光學(xué)感測(cè)器、類(lèi)比晶片、分離式元件、CMOS影像感測(cè)器等,在2017年的增長(zhǎng)幅度都將超過(guò)10%。
Jon Erensen指出,隨著內(nèi)存帶動(dòng)各種電子設(shè)備領(lǐng)域的物料清單(BOM)成本上揚(yáng),Gartner也觀察到OEM代工業(yè)者開(kāi)始提高定價(jià),將增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。
業(yè)內(nèi)表示,今年下半年許多半導(dǎo)體元件價(jià)格都出現(xiàn)明顯漲幅。除了DRAM、NAND/NOR Flash持續(xù)調(diào)漲,金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)同樣因缺貨而價(jià)格大幅調(diào)漲。其次,微控制器(MCU)市場(chǎng)已出現(xiàn)缺貨,雖然因?yàn)榭蛻?hù)定制化的關(guān)系價(jià)格沒(méi)有調(diào)漲,但交期卻是一再拉長(zhǎng),第4季的訂單預(yù)估要等到明年第1季末或第2季初才有辦法交貨。
此外,CMOS影像感測(cè)器市場(chǎng)也出現(xiàn)供給供貨緊張情況,由于智能手機(jī)搭載雙鏡頭已成趨勢(shì),需求等于增長(zhǎng)1倍,至于汽車(chē)電子開(kāi)始大量導(dǎo)入先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),或開(kāi)始試行自駕車(chē)系統(tǒng),對(duì)CMOS影像感測(cè)器的需求快速增長(zhǎng)。但因主要供應(yīng)商近一年來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充幅度有限,今年底前供貨吃緊現(xiàn)象恐難獲得紓解。
Gartner看好明年市場(chǎng)仍維持增長(zhǎng)。Gartner預(yù)測(cè),2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望增長(zhǎng)4%,達(dá)到4274億美元規(guī)模,等于續(xù)創(chuàng)新高。2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能,內(nèi)存市況將開(kāi)始扭轉(zhuǎn),屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將下滑1%。
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