12月1至2日，2017英特爾中國行業(yè)峰會 （Intel Vertical Summit 2017）在蘇州召開。今年峰會邀請了多家生態(tài)合作伙伴，針對行業(yè)用戶數字化轉型應用場景進行產品和解決方案展示。這些“未來”合伙人，相約一起驅動業(yè)務變革，更好的創(chuàng)造價值、塑造未來。作為英特爾“未來”合伙人陣營中重要的戰(zhàn)略合作伙伴，賽特斯展現了使用英特爾FPGA硬件加速平臺打造的、降低部署和運行成本的新一代高轉發(fā)性能vBRAS產品，成為SDN/NFV領域又一合作創(chuàng)新范例。
英特爾與賽特斯都十分看好SDN/NFV的發(fā)展，認為2017年是SDN/NFV的轉折點，SDN/NFV技術逐步成型并且商用部署率變得更高，同時也看到，NFV轉發(fā)性能一直是業(yè)界痛點，也是阻礙NFV大規(guī)模商用的瓶頸之一。為此，英特爾與賽特斯一起進行技術的聯合，從vBRAS領域入手，共同探討提升NFV轉發(fā)性能的途徑，在合作中雙方展現并充分挖掘了在各自領域的優(yōu)勢。
英特爾的FPGA硬件加速平臺被認為可滿足高性能計算的需求，賽特斯則積極實現 CP/UP分離，在國內率先完成vBRAS移動運營商現網商用化測試部署工作，探索和掌握了NFV技術應用在寬帶接入網絡的新方法、新模式和新理念?；陔p方的實力和優(yōu)勢，賽特斯與英特爾聯袂打造基于FPGA硬件加速平臺的新一代高轉發(fā)性能vBRAS產品。產品將QoS功能卸載到智能網卡，可解放寶貴的CPU內核，滿足一套硬件設備支持多種網絡功能加速的需求，從根本上解決更換加速卡或其他硬件設備的成本增加。用戶無需專用設備即可實現功能自定義，平衡了高性能和高通用性兩者之間的矛盾。通過產品的升級，可有效提高處理性能，降低系統的相對成本，進行高速并行的數據包處理，為以后的新業(yè)務類型提供可擴展性，達到與下一代部署需求一致的性能和能力級別。目前，Flex-BNG用于基本第三層轉發(fā)，吞吐量高達120Gbps。
數據洪流涌進，智慧新時代正加速到來。賽特斯將繼續(xù)以自身的柔性技術與服務理念為底色，攜手英特爾，共繪未來智慧新時代。 
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