2017年智能手機應用處理器市場份額：海思半導體、高通和三星LSI獲取份額

Strategy Analytics手機元件技術研究服務發(fā)布的最新報告《2017年智能手機應用處理器收益份額：聯(lián)發(fā)科和展訊下滑》指出，2017年全球智能手機應用處理器市場規(guī)模同比下降5％，為202億美元。

Strategy Analytics發(fā)布的該研究報告指出，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和海思半導體在2017年全球智能手機應用處理器（AP）市場中占據(jù)了前五大收益份額。2017年高通獲得42％的收益份額，蘋果以22％，聯(lián)發(fā)科以15％緊隨其后。

• Strategy Analytics估計，2017年64位智能手機應用處理器出貨量同比增長15％，占智能手機應用處理器總出貨量的88％，遠高于2016年的38％。
• 2017年，蘋果、海思半導體、高通和三星LSI的出貨量同比增長，而聯(lián)發(fā)科和展訊的出貨量均大幅下降。
• 隨著智能手機芯片公司將智能引擎集成到他們的設計中，安全，隱私和帶寬因素正在推動基于終端的人工智能（AI）芯片的發(fā)展趨勢。 基于終端的AI芯片市場目前處于高度碎片化的狀態(tài)。 我們認為2018年將是基于終端的AI芯片的試驗年，2019年未來發(fā)展方向將更加清晰。
• 2017年，超過2.5億部智能手機應用處理器都配有AI引擎，以實現(xiàn)如3D人臉檢測，圖像識別和Animoji等機器學習（ML）應用。
• 臺積電（臺灣積體電路制造公司）于2017年代理制造了三分之二的智能手機應用處理器，比2016年的近四分之三有所下降。盡管其蘋果的代工業(yè)務輸給了臺積電，但受益于高通和三星LSI的業(yè)務，三星晶圓代工(Samsung Foundry)在智能手機應用處理器上的份額有所增長。
• 在蘋果，海思半導體，高通和三星LSI推動下，10納米占2017年智能手機應用處理器總出貨量的14％以上。
• 八核心芯片占2017年智能手機應用處理器總出貨量的40％以上。

Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論道：“2017年對低成本、高出貨量的廠商聯(lián)發(fā)科和展訊來說是極具挑戰(zhàn)性的一年，兩家公司的智能手機處理器出貨量和收入都大幅下滑。 在過去五年中，兩家公司在2017年智能手機AP出貨量首次出現(xiàn)同比下滑，這可歸因于產(chǎn)品路標進展緩慢以及3G 處理器需求急劇下降。 這導致了他們在主要的中國市場份額下跌。 Strategy Analytics認為，2018年對聯(lián)發(fā)科和展訊來說將是關鍵的一年。”

Strategy Analytics手機元件技術研究服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson補充說：“盡管面臨著來自海思半導體和三星LSI的垂直競爭日益加劇，但高通仍收獲了市場份額，并在2017年回復了出貨量增長。高通的旗艦應用處理器驍龍 835和中端600 系列在2017年獲得市場認可。由于高通憑借驍龍600系列在中端市場的實力增強，2017年高通在Oppo，Vivo和小米等中國手機廠商中獲得了很大的份額，而聯(lián)發(fā)科則受到了影響。海思半導體和三星LSI都擴展了其產(chǎn)品組合，并涵蓋多個價格點，并在2017年錄得兩位數(shù)的出貨量增長。”

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