2019年實(shí)際上只剩下半個(gè)月就結(jié)束了，根據(jù)華為的節(jié)奏來(lái)看，最近也會(huì)有些關(guān)于下一代麒麟芯片的消息傳出來(lái)。
根據(jù)微博行業(yè)人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息，一款代號(hào)為巴爾的摩的5nm芯片已經(jīng)準(zhǔn)備開始驗(yàn)證了。由于海思芯片的內(nèi)部代號(hào)均以國(guó)外城市名字命名，再加上目前公開宣布使用臺(tái)積電5nm工藝的廠商也只有蘋果與海思，所以可以大膽確定，這位博主就是在暗示海思麒麟下一代芯片已經(jīng)進(jìn)入芯片驗(yàn)證階段。
此前有消息稱，海思麒麟1020芯片已經(jīng)正式流片，很有可能會(huì)跳過(guò)目前的A77架構(gòu)直接上到A78架構(gòu)，如果最后能夠確認(rèn)，那么相信麒麟1020芯片的性能絕對(duì)是不容小覷。根據(jù)以往節(jié)奏，這塊海思的旗艦新品最快會(huì)在明年秋季與華為Mate 40系列一同推出。
給作者點(diǎn)贊 0 VS 0 寫得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>跨入5nm制程階段，麒麟1020 SoC這點(diǎn)可太猛了！
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