華為即將發(fā)布新一代麒麟芯片 或?qū)⒅С秩l段5G網(wǎng)絡

）華為即將在北京時間2月24日晚9點，在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略發(fā)布會。根據(jù)官方透露的信息，除了新款手機、平板等終端設備外，還會推出新一代的麒麟芯片。

對于芯片的具體情況，目前外界有兩種猜測：一種是可能推出麒麟820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝，有望在今年二季度量產(chǎn)。

去年6月份，麒麟810首發(fā)nova5，是華為繼麒麟990后，第二款7nm工藝制程的手機SoC芯片。首次亮相的麒麟810芯片，還首次采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU。

另一種可能是，推出麒麟1020頂級旗艦芯片。去年12月份，就有供應鏈相關人士爆料，華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020，內(nèi)部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝。

據(jù)悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構(gòu)的基礎上，實現(xiàn)隔代提升，采用最新A78構(gòu)架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發(fā)華為Mate 40系列。

而不論華為發(fā)布的芯片是哪一款，目前能夠確認的信息是，這款新的麒麟芯片必定支持5G網(wǎng)絡，并且在高端版本中，更會支持5G全頻段，即在Sub-6 GHz以下頻段外，加入對毫米波頻段的支持，全面與高通驍龍865競爭。

去年12月初驍龍865發(fā)布時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界就在猜測，最新一代的麒麟芯片所搭載的5G基帶芯片，或?qū)⑸壷林С趾撩撞l段。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。