3月5日消息（南山）臺灣半導體協(xié)會（TSIA）昨日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，受貿易戰(zhàn)等因素干擾，2019年全球半導體產值4121億美元，同比下降12.1%.其中，美國市場下降超過20%，降幅最大。
從數(shù)量來說，2019年芯片銷售總量為9320億顆，同比下降7.2%，平均每顆芯片價格為0.442美元，同比下降5.3%。
分區(qū)域看，美國市場產值為785億美元，同比下降23.8%；日本市場產值360億美元，同比下降10%；歐洲市場產值398億美元，同比下降7.3%；亞洲地區(qū)市場銷售2578億美元，同比下降8.8%。
其中，中國大陸市場銷售1446億美元，同比下降8.7%；中國臺灣銷售886億美元，同比增長1.7%，逆勢增長。
臺灣業(yè)界預計，今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制，全球半導體產值可以同比增長5%。
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