今天，小米集團(tuán)副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博解釋為何Redmi K30 Pro不采用挖孔屏，他稱這是一個(gè)“前窗擺孔”的時(shí)代。
盧偉冰表示自己對(duì)于真全面屏有執(zhí)念，但無(wú)孔、無(wú)劉海、無(wú)水滴確實(shí)能給用戶帶來(lái)完整全面屏的視覺(jué)體驗(yàn)，但研發(fā)難度實(shí)在太大，所以彈出式全面屏設(shè)計(jì)在2020年成為孤獨(dú)的風(fēng)景。
盧偉冰科普了彈出式全面屏設(shè)計(jì)的研發(fā)難度，主要有以下四點(diǎn)：
1、5G手機(jī)元器件數(shù)量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數(shù)量高達(dá)3885個(gè)，比上代K20 Pro增加了268%，數(shù)量上的激增導(dǎo)致原本就不大的主板元器件排布起來(lái)更加困難。
2、在元器件激增的前提下，前置彈出和后置居中設(shè)計(jì)對(duì)主板設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，原本一整塊主板被分割出兩個(gè)“大坑”，導(dǎo)致主板的利用率大幅度降低。
3、主板被分割后，散熱就成為了一個(gè)巨大的問(wèn)題，完整主板的最大優(yōu)勢(shì)就是散熱非常均勻，居中熱源的熱量很容易通過(guò)整塊主板向外傳導(dǎo)，而我們?cè)谟袃蓚€(gè)“大坑”的情況下，無(wú)法將熱源居中。
4、我們還要保障大電量，以保證5G用戶的續(xù)航需求。
盧偉冰解釋，Redmi K30 Pro之所以知難而進(jìn)做彈出式全面屏設(shè)計(jì)，是為了讓這個(gè)“前窗擺孔”的時(shí)代有一抹獨(dú)特的風(fēng)景，讓你手持Redmi K30 Pro而顯得與眾不同。
看完盧偉冰的解釋，你認(rèn)同他的看法嗎？彈出式全面屏設(shè)計(jì)和挖孔屏設(shè)計(jì)，你更喜歡哪一個(gè)？
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