隨著美國打擊力度的升級，華為也面臨最嚴(yán)格的監(jiān)管。
有分析機(jī)構(gòu)稱，高通可能成為美國政府最近針對海思出口限制令的受益者。由于美國無端限制對海思的技術(shù)出口，華為將無法自己生產(chǎn)新一代芯片，其2021年款旗艦智能手機(jī)可能轉(zhuǎn)向高通驍龍芯片。
當(dāng)然了，高通需要獲得美國商務(wù)部工業(yè)與安全局的出口許可才能向華為供應(yīng)芯片，而高通可能獲得這樣的許可，并與華為達(dá)成許可協(xié)議。
據(jù)XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合（爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990）。
從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。
這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。
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