北京時間11月12日消息(艾斯)據(jù)外媒報道,美國Dish Network宣布計劃對高通最近發(fā)布的5G RAN芯片進行測試,用于其即將推出的下一代網(wǎng)絡中,這有望使計劃進軍Open RAN市場的高通獲得一筆大型供應交易。
Dish公司一位代表告訴Mobile World Live,該公司將對高通上個月發(fā)布的3款支持開放技術的5G RAN平臺進行測試,如果一切順利的話,其當前和未來的網(wǎng)絡供應商都將在其設備中采用高通的技術。
高通此前曾表示,其RAN芯片要到2022年上半年才能開始提供樣品,但Dish代表表示,該公司計劃在進行初期的SA 5G部署之前先采用英特爾技術。
“英特爾代表第一代,但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測試之后使用高通,那么在網(wǎng)絡推出就緒時,我們將計劃同時使用英特爾和高通。因為我們擁有一張開放的網(wǎng)絡,所以隨時都有可以獲得的市場份額。”
Dish Network執(zhí)行副總裁兼首席網(wǎng)絡官Marc Rouanne在一份聲明中補充稱,高通的平臺“將為我們5G vRAN設備的部署提供更大的靈活性”。
Dish Network董事長Charlie Ergen最近表示,該公司預計將在2021年第三季度在其首個主要市場推出SA 5G網(wǎng)絡。隨后,它必須達到政府設定的擴大5G覆蓋范圍的目標,即到2022年6月覆蓋20%的美國人口,然后到2023年6月覆蓋70%的美國人口。
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