據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。
報道稱，蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團隊后，相關研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機基頻設計領域。
目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。
報道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由臺積電代工。
IT之家了解到，此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托馬斯 · 奧馬利（Thomas O‘Malley）稱，蘋果公司自己設計的 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。
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