SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）最新的報(bào)告顯示，新冠疫情刺激電子設(shè)備需求，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見(jiàn)的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高，2020年將增長(zhǎng)16%，2021年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為15.5%，2022年為12%。
據(jù)悉，三年預(yù)測(cè)期內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于第三年攀至800億美元。
今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域，具體而言，晶圓代工晶支出預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)23%，達(dá)到320億美元，并在2022年持平?？傮w存儲(chǔ)支出將以個(gè)位數(shù)的形式增長(zhǎng)，到2021年將達(dá)到280億美元，在DRAM和3D NAND強(qiáng)勁帶動(dòng)下，2022年將增長(zhǎng)26%。
另外，功率和MPU微處理器芯片也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)，前者在功率半導(dǎo)體元件強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，相關(guān)投資預(yù)計(jì)2021年和2022年分別成長(zhǎng)46%和26%；后者則隨著微處理器投資增加，MPU將在2022年以40%的增長(zhǎng)速度增長(zhǎng)。
SEMI指出，晶圓廠設(shè)備支出歷來(lái)是周期性的，一到兩年增長(zhǎng)后，通常會(huì)出現(xiàn)相同時(shí)間的降幅。上次連續(xù)三年保持增長(zhǎng)的年份為2016年，不過(guò)在這之前，則是將近20年不見(jiàn)此榮景。
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