SEMI：2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高

4月14日消息（艾斯）據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，來(lái)自SEMI的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額從2019年的598億美元猛增19%，在2020年達(dá)到了712億美元的歷史新高。

SEMI指出，中國(guó)大陸首次成為新半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了39%，達(dá)到187.2億美元。

SEMI表示，臺(tái)灣地區(qū)作為第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在2019年表現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，該市場(chǎng)2020年的銷(xiāo)售額持平在171.5億美元。韓國(guó)位居市場(chǎng)第三位，增長(zhǎng)率高達(dá)61%，銷(xiāo)售額達(dá)到160.8億美元。

據(jù)SEMI稱(chēng)，日本和歐洲地區(qū)的年度半導(dǎo)體制造設(shè)備支出分別增長(zhǎng)了21%和16%，因?yàn)檫@兩個(gè)地區(qū)都在從2019年的衰退中恢復(fù)過(guò)來(lái)。在實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)之后，北美地區(qū)2020年的銷(xiāo)售額下降了20%。

SEMI表示，2020年晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了19%，而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了4%。組裝和封裝設(shè)備在全球所有地區(qū)都顯示出了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)到34%，而測(cè)試設(shè)備的總銷(xiāo)售額則增長(zhǎng)了20%。

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