曝聯(lián)發(fā)科天璣2000 4nm旗艦芯片明年上半年推出，已著手設(shè)計開發(fā)基于臺積電3nm芯片

聯(lián)發(fā)科的新工藝芯片正在開發(fā)中，新進(jìn)展得以曝光。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，一些手機(jī)廠商肯定都會開案使用。而供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科也在著手設(shè)計開發(fā)基于臺積電 3nm 制程的新芯片，預(yù)計也是第一批產(chǎn)能。

此前消息稱，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年 Q4 季度投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品。

IT之家獲悉，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科計劃跳過 5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。

另外報道稱，臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準(zhǔn)備，不過在未來的幾個月內(nèi)，臺積電還是計劃先開始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

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