9月3日消息（南山）據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技的最新報(bào)告，2021年第二季度，全球晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到244億美元，已是連續(xù)第8個(gè)季度創(chuàng)下新高。
其中，臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收133億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.1%；份額為52.9%，環(huán)比小幅下滑，上個(gè)季度的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電份額為54.5%。三星半導(dǎo)體第二季度營(yíng)收43.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.5%，市場(chǎng)份額為17.3%。
集邦科技表示，臺(tái)積電在第二季度遇到廠房停電事件，導(dǎo)致了業(yè)績(jī)?cè)龇∮跇I(yè)界平均水平。
集邦科技預(yù)計(jì)，晶圓代工需求持續(xù)旺盛，第三季度仍將創(chuàng)新高。
值得一提的是，晶圓代工廠商在近期掀起了一輪漲價(jià)潮，臺(tái)積電也宣布漲價(jià)10%~20%之間。
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