3月23日消息（南山）綜合臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科最新旗艦5G處理器天璣9000，在獲得中國多家品牌手機廠商采用后，最新傳出消息已經(jīng)打入三星的“輕旗艦”Galaxy S22 FE，這是聯(lián)發(fā)科首次打入三星高端定位的S系列。
此前，聯(lián)發(fā)科是三星的中低端A系列智能手機的芯片供應商。三星S系列智能手機主要是采用自家的芯片，或者高通芯片。
據(jù)韓國媒體的統(tǒng)計，三星今年將推出64款智能手機和平板電腦，其中聯(lián)發(fā)科占到14款，主要是中低端產(chǎn)品。
消息稱，天璣9000的套片售價達到120美元一顆，是聯(lián)發(fā)科價格最高的芯片。天璣8000系列報價超過65美元，天璣1300的報價在55美元左右。
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