6月15日消息（南山）SEMI（國際半導體產業(yè)協會）最新發(fā)布的全球晶圓廠預測報告，將2022年全球晶圓廠設備支出達到1090億美元，相比一個季度之前增加了20億美元。
其中，中國臺灣將成為領頭羊，2022年預計增長52%，達到340億元，占到全球晶圓設備支出的近三分之一。
原因在于，臺積電持續(xù)加大投資，今年資本開支從去年的300億美元，飆升至400億~440億美元，2023年也將超過400億美元。臺積電擴大資本開支后，已經超過原定的三年1000億美元開支規(guī)劃。
韓國晶圓設備支出同比增長7%，達到255億美元，位居第二。
中國大陸地區(qū)同比下降14%，以170億美元位居第三。
歐洲和中東地區(qū)同比增長176%，達到93億美元。北美同比增長19%，也為93億美元。
值得一提的，芯片行業(yè)已經從一致需求緊缺，出現了不同的聲音。例如智能手機今年銷量顯著下滑，對于芯片的需求自然不再強勁。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
