上交所靈魂拷問光隆科技：TO-CAN是不是光芯片

7月4日消息（南山）在去年底向上海證券交易所提交了招股說明書的桂林光隆科技集團股份有限公司，日前回復了上海證券交易所于1月7日出具的《關(guān)于桂林光隆科技集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函》。

在問詢函中，上交所靈魂拷問光隆科技，將TO-CAN產(chǎn)品歸類為光芯片系列，是否準確、客觀，是否會對投資者產(chǎn)生誤導；以及光隆科技的TO-CAN產(chǎn)品技術(shù)是否屬于“先進封裝技術(shù)”。

對于TO-CAN是否是光芯片，光隆科技回應(yīng)稱，對于TO-CAN 產(chǎn)品而言，光芯片是最重要的原材料，激光器TO-CAN和探測器TO-CAN是光隆科技最主要的TO-CAN產(chǎn)品。對于光芯片產(chǎn)品而言，TO封測是必不可少的。在光芯片廠商完成對TO-CAN產(chǎn)品的性能驗證后，客戶才會認可對應(yīng)的光芯片的性能，并進行采購。光芯片的 研發(fā)階段驗證和批量生產(chǎn)中對可靠度驗證都需要通過TO封測來完成，如果沒有自建TO封測生產(chǎn)線，光芯片企業(yè)在研制出光芯片后需要委托外部TO封裝廠商進行樣品封裝、小批量封裝和批量認證，拉長了從光芯片開始研發(fā)到量產(chǎn)的周期，并且批量生產(chǎn)中可靠度驗證也需要委外，使得驗證過程變得非常繁瑣。

因此，與一般的不具有封裝能力的光芯片企業(yè)相比，正是因為光隆科技具備完備的TO封測能力，反過來能驗證、改進光芯片產(chǎn)品的性能，加快光芯片產(chǎn)品的技術(shù)迭代速度，可以實現(xiàn) 1+1>2的實際商業(yè)效益。

2016年8月，光隆科技設(shè)立激光器芯片業(yè)務(wù)主體雷光科技，并在同年9月設(shè)立TO封測業(yè)務(wù)主體芯飛科技。在發(fā)展戰(zhàn)略上，由于光芯片的研發(fā)周期較長，光隆科技采取優(yōu)先布局TO封測生產(chǎn)線的策略，保證芯片一旦實現(xiàn)量產(chǎn)，TO封測產(chǎn)線能立刻提供產(chǎn)能，實現(xiàn)自有光芯片方案TO-CAN產(chǎn)品的銷售；并且芯飛科技TO-CAN的封裝能力建設(shè)始終與雷光科技量產(chǎn)的激光器芯片類型相匹配。

綜上，光隆科技將TO-CAN產(chǎn)品歸類入光芯片系列業(yè)務(wù)具有客觀性。由于光隆科技的TO-CAN產(chǎn)品中包括一類客戶提供光芯片，通過TO封裝形成TO-CAN產(chǎn)品，并銷售給該客戶的情況，為不對投資者產(chǎn)生誤導，光隆科技已調(diào)整產(chǎn)品分類，將TO-CAN產(chǎn)品與光組件合并歸類為有源光器件，并相應(yīng)修改招股說明書及其他文件的表述。

對于TO-CAN是否是先進封裝，光隆科技引用《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2019 年本)》表示，“集成電路設(shè)計，線寬0.8微米以下集成電路制造， 及球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、 多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級封裝(SIP)、倒裝封裝(FC)、 晶圓級封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)等先進封裝與測試”屬于鼓勵類產(chǎn)業(yè)。TO-CAN同軸封裝集成了光芯片和其他多個電子元件，屬于SIP，屬于先進封裝技術(shù)。

光隆科技強調(diào)，行業(yè)內(nèi)的TO封裝廠商技術(shù)水平參差不齊，因此不少企業(yè)規(guī)模較小、研發(fā)投入較少的TO封裝廠商的封裝工藝較為傳統(tǒng)。但是公司已發(fā)展TO-CAN業(yè)務(wù)多年，緊密關(guān)注行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢，十分注重研發(fā)投入，所掌握的TO封裝技術(shù) 保持在行業(yè)領(lǐng)先水平。公司的TO封裝工藝已取得3項發(fā)明專利、10項實用新型專利，并且有多項專利的申請已被受理。

此外，光隆科技TO-CAN產(chǎn)品業(yè)務(wù)不僅融合了雷光科技自主研發(fā)的激光器芯片的技術(shù)結(jié)晶，并且TO封裝的多項工藝和良率也達到行業(yè)領(lǐng)先水平，因此具有技術(shù)先進性。

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