高通引領全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場

一份新報告稱，今年第一季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量同比增長35%，高通在全球10個關鍵地區(qū)中的9個地區(qū)以42%的份額和30%的增長領跑市場。Counterpoint Research報告稱，中國是本季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組消費的關鍵地區(qū)。PC、路由器/CPE和工業(yè)是5G的三大應用。研究分析師Anish Khajuria表示:“2022年第一季度，高通、UNISOC和ASR在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場上占據(jù)前三名的位置，占總出貨量的近75%?！备咄ㄒ恢痹跀U大其物聯(lián)網(wǎng)芯片組組合，瞄準零售、汽車、工業(yè)機器人和智能城市等垂直領域的優(yōu)質(zhì)4G和5G解決方案。該報告提到，它還與包括微軟、中興、寶馬和博世在內(nèi)的幾家行業(yè)應用和技術提供商合作，專注于高價值的人工智能和5G物聯(lián)網(wǎng)能力，也被稱為5G AIoT領域。Counterpoint Research 研究副總裁Neil Shah表示:“隨著越來越多的公司進入容量更大的LPWA和較低類別的4G LTE (Cat 1和Cat 1 bis)細分市場，移動調(diào)制解調(diào)器芯片組的競爭在物聯(lián)網(wǎng)模塊領域日趨激烈?！盨hah補充說:“然而，低功耗和不太先進的應用將在未來十年繼續(xù)盛行，我們可能會看到一些基于soc的集成解決方案的采用?！?/p>

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