Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%

12月2日消息（九九）SEMI（國際半導體產業(yè)協會）今日發(fā)布最新報告稱，第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續(xù)攀升，同比增長38%，環(huán)比增長8%，達268億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。

報告顯示，中國半導體設備銷售額達72.7億美元，同比增長29%，環(huán)比下滑12%；韓國半導體設備銷售額為55.8億美元，環(huán)比下滑16%；北美及日本半導體設備銷售金額分別為22.9億和21.1億美元，環(huán)比分別增長36%、19%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：包括通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車在內的廣泛市場對芯片的長期需求強勁，推動了半導體設備創(chuàng)紀錄的季度增長。面對包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內的破壞性全球挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)表現出極大的彈性。

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