12月13日消息（顏翊）國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI近日發(fā)布世界晶圓工廠預測報告顯示，全球半導體行業(yè)預計將在2021年至2023年期間投資超過5000億美元建設84座大規(guī)模半導體制造工廠，包括今年開始建設的33座新的半導體制造設施，以及2023年的28座。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說："最新的SEMI世界晶圓工廠預測報告反映了半導體對世界各國和各行各業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加。"該報告強調了政府在擴大產能和加強供應鏈方面的激勵措施所產生的重大影響。由于該行業(yè)的長期前景看好，對半導體制造的投資增加對于為由各種新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。"
按地區(qū)分列的新建半導體設施
SEMI預測報告的來自七個地區(qū)的數(shù)據(jù)。
在美洲，政府投資催生了新的芯片制造設施和配套的供應商生態(tài)系統(tǒng)。美國的《芯片和科學法案》使該地區(qū)的新資本支出在全球處于領先地位。從2021年到明年，預計美洲將開始建設18個新設施。
中國大陸地區(qū)的新建芯片制造設施預計將超過所有其他地區(qū)，計劃建造20個支持成熟技術的設施。
在《歐洲芯片法案》的推動下，歐洲/中東地區(qū)對新半導體設施的投資預計將達到該地區(qū)的歷史最高水平，2021年至2023年期間將有17個新晶圓廠開工建設。
中國臺灣地區(qū)預計將開始建設14個新設施。日本和東南亞預計在預測期內各開始建設6個新設施。韓國預計將開工建設3座大型設施。
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