（皓昕/文）2月13日消息，TechInsights今日發(fā)布報告稱，2022 年Q3，全球智能手機應用處理器 (AP) 市場規(guī)模增長了 17%，達到 100 億美元（當前約 681 億元人民幣），其中蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和紫光展銳在智能手機應用處理器（AP）市場的收入份額排名前五。
報告指出，蘋果以 36% 的收入份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場，稍領(lǐng)先于高通。聯(lián)發(fā)科以 22% 的市場份額排名第三。
5G 應用處理器出貨量占 2022 年 Q3 智能手機應用處理器總出貨量的 52.5%。
2022 年 Q3，基于 7nm / 6nm 的智能手機應用處理器出貨量環(huán)比下降 21%，原因是聯(lián)發(fā)科的中端 5G 芯片顯著疲軟。
在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的關(guān)系推動下，臺積電在 2022 年 Q3 智能手機應用處理器代工市場保持了 80% 的份額。
安卓智能手機應用處理器廠商在 2022 年 Q3 的出貨量環(huán)比下降 4%。
TechInsights 表示，高通再次受益于其高度混合的高端驍龍 8 系列應用處理器出貨量。盡管單位出貨量下降了 23%，但高通的收入增長了 32%，這是由于其高端應用處理器的平均售價較高。智能手機應用處理器市場越來越多地受到處理器內(nèi)容的推動，研究表明高通的智能手機應用處理器平均售價在 2022 年 Q3 增長了 71%。
TechInsights 預計，當中國 OEM 在 2023 年中期清理庫存并開始訂購時，中端市場可能會恢復生機。高端應用處理器也在 2022 年下半年也出現(xiàn)疲軟，但在三星和中國 OEM 新旗艦設備發(fā)布的推動下，可能會從 23 年 Q1 開始回升。
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