3月27日消息（南山）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布了最新一期全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告稱(chēng)，受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動(dòng)終端庫(kù)存增加影響，下調(diào)2023年全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22％至760億美元。
不過(guò)，到2024年則反彈21％至920億美元，今年堪稱(chēng)過(guò)山車(chē)式下降。SEMI看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)。
展望2024年的晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出，中國(guó)臺(tái)灣將同比增加4.2%，至249億美元，位居第一；韓國(guó)同比增長(zhǎng)41.5%，達(dá)到210億美元。中國(guó)大陸同比持平，為160億美元，位居第三。此外美洲市場(chǎng)110億美元、歐洲及中東市場(chǎng)82億美元、日本市場(chǎng)70億美元、東南亞30億美元。
據(jù)悉，過(guò)去的2022年中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)投資大幅增長(zhǎng)，而韓國(guó)和中國(guó)大陸均有所下滑。
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