報(bào)告稱美國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將占全球14%份額 增長規(guī)模領(lǐng)先

5月9日消息 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應(yīng)鏈的報(bào)告，預(yù)計(jì)2022年到2032年，美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力將增長203%，處于世界領(lǐng)先地位。

根據(jù)SIA/BCG的報(bào)告，這與美國前十年（2012-2022年）11%的微弱增長形成了鮮明對比，在所有主要芯片生產(chǎn)地區(qū)中排名倒數(shù)第一。

到2032年，美國在全球芯片制造能力中所占的份額將從2022年（CHIPS和科學(xué)法案頒布之時(shí)）的10%增至14%，這標(biāo)志著幾十年來美國國內(nèi)芯片制造規(guī)模的增長首次超過了世界其他地區(qū)。報(bào)告稱，如果沒有《芯片法案》的頒布，到2032年，美國的份額將進(jìn)一步下滑至8%。

這項(xiàng)研究還預(yù)測，到2032年，美國在先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造業(yè)中的份額將從2022年的0%增長到全球產(chǎn)能的28%。

此外，預(yù)計(jì)從2024年到2032年，美國將占據(jù)全球資本支出總額的四分之一以上（28%），僅次于中國臺灣地區(qū)（31%）。報(bào)告稱，如果沒有芯片法案，到2032年，美國將僅占全球資本支出的9%。

報(bào)告認(rèn)為，在《芯片法案》激勵(lì)措施的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)界的投資正在重振美國的半導(dǎo)體制造業(yè)并加強(qiáng)美國的芯片供應(yīng)鏈，同時(shí)報(bào)告還指出了將進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈、支持研發(fā)和芯片設(shè)計(jì)、發(fā)展半導(dǎo)體勞動(dòng)力以及確?！缎酒ò浮窞槊绹?jīng)濟(jì)和國家安全帶來最大利益的政策行動(dòng)。

美國《芯片法案》承諾為半導(dǎo)體制造業(yè)提供390億美元的激勵(lì)措施，以及單獨(dú)的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。歐盟發(fā)布了《歐洲CHIPS法案》，中國大陸啟動(dòng)了第三期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，中國臺灣、韓國、日本、印度和世界各地區(qū)也出現(xiàn)了其他各種激勵(lì)計(jì)劃。與此同時(shí)，企業(yè)也在成熟地區(qū)和新興地區(qū)進(jìn)行了大量投資。報(bào)告預(yù)計(jì)，2024-2032年的資本支出約為2.3萬億美元，而在《CHIPS法案》頒布前的十年（2013-2022年），這一數(shù)字僅為7200億美元。

生成海報(bào)

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