LightCounting：到2029年，硅光芯片市場(chǎng)將達(dá)到30億美元

5月30日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)LightCounting在最新的一份市場(chǎng)報(bào)告中指出，到2029年，硅光芯片的銷(xiāo)售額將達(dá)到30億美元。

人工智能集群對(duì)光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs VCSEL市場(chǎng)份額下降的趨勢(shì)。英偉達(dá)購(gòu)買(mǎi)了近200萬(wàn)個(gè)400G SR4和800G SR8光模塊，并計(jì)劃今年再購(gòu)買(mǎi)400萬(wàn)個(gè)。這些模塊使用的是100G VCSEL，許多專(zhuān)家認(rèn)為這種器件在部署時(shí)不夠可靠。

對(duì)于VCSEL而言，這是一個(gè)真正的卷土重來(lái)的故事，但它不會(huì)持久。英偉達(dá)正在優(yōu)先考慮將硅光子技術(shù)用于下一代光模塊。

下面的圖表顯示了用于光模塊的激光器和光子集成電路（PIC）的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)按照技術(shù)類(lèi)型進(jìn)行了分類(lèi)。LightCounting預(yù)計(jì)，基于GaAs和InP的光模塊的市場(chǎng)份額將逐步下降，而硅光子（SiP）和鈮酸鋰薄膜（TFLN）PIC的份額將有所上升。LPO和CPO的采用也將促進(jìn)SiP甚至TFLN器件的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。

硅光芯片的銷(xiāo)售額將從2023年的8億美元增至2029年的略高于30億美元。采用TFLN調(diào)制器的PIC銷(xiāo)售額將從現(xiàn)在的幾乎零增長(zhǎng)到2029年的7.5億美元。傳統(tǒng)DWDM光模塊中使用的塊狀LiNbo3調(diào)制器的銷(xiāo)售額將繼續(xù)下降，到2029年將變得微不足道。

制造TFLN產(chǎn)品的公司正在聯(lián)合起來(lái)加速供應(yīng)鏈的發(fā)展。光庫(kù)科技、HyperLight、Fujitsu Optical Components (FOC)、Liobate和Ori-Chip以及他們的合作伙伴在OFC 2024上組織了一個(gè)關(guān)于TFLN的特別研討會(huì)，參加人數(shù)非常多。期待更多的公司投資于擴(kuò)大TFLN晶圓和PIC生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。

硅光技術(shù)將為T(mén)FLN提供集成平臺(tái)。如果將TFLN納入硅光子集成電路的廣義定義中，到2029年，這些產(chǎn)品的銷(xiāo)售額將接近38億美元。

生成海報(bào)

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