4月11日消息（南山）聚焦AI技術和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）今日在深圳舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），在會上正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，發(fā)布了天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應用。
備受業(yè)界期待的天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片也正式亮相。據(jù)介紹，天璣 9400+采用第二代全大核架構，8核CPU包含1個主頻高達3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。
天璣9400+集成 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890，端側率先支持DeepSeek-R1推理模型四大關鍵技術，同時率先支持增強型推理解碼技術（SpD+），智能體AI任務的推理速度可提升20%。MediaTek天璣9400+搭載12 核 Arm GPU Immortalis-G925，支持天璣OMM追光引擎和天璣倍幀技術。
此外，天璣9400+將視距內手機對手機的藍牙連接擴展到10公里，連接距離是天璣9400的6.6倍，還新增支持北斗衛(wèi)星軌道信息，即使沒有蜂窩網(wǎng)絡連接，首次定位時間（TTFF）也能加速33%。
在AI爆發(fā)的時代，天璣9400+可提供卓越的生成式AI和智能體化AI能力，整體增強的性能可高效處理各類任務，以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
近年來，聯(lián)發(fā)科持續(xù)穩(wěn)固手機芯片市場份額第一的地位。據(jù)市場研究機構Counterpoint Research最新2024Q4數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以34%份額保持領先。
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