極客網(wǎng)·網(wǎng)絡(luò)通信5月28日 近日,高通委托移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析機(jī)構(gòu) Cellular Insights 發(fā)布的對(duì)比測(cè)試報(bào)告顯示,蘋果首款自研基帶芯片 C1 在關(guān)鍵通信性能指標(biāo)上顯著落后于高通同期產(chǎn)品。這項(xiàng)覆蓋紐約市 T-Mobile 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的測(cè)試,揭示了蘋果在基帶技術(shù)自主化進(jìn)程中面臨的實(shí)質(zhì)性挑戰(zhàn)。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)凸顯性能差距
測(cè)試選取搭載蘋果 C1 基帶的 iPhone 16e,與兩款配備高通 X75、X80 基帶的安卓設(shè)備進(jìn)行對(duì)比,覆蓋室內(nèi)外復(fù)雜場(chǎng)景及不同信號(hào)強(qiáng)度環(huán)境。結(jié)果顯示:
·下載速度:高通平臺(tái)設(shè)備平均下載速率較 iPhone 16e 快 35%,在信號(hào)較弱的室內(nèi)環(huán)境中差距擴(kuò)大至 42%;
·上傳速度:高通設(shè)備上傳速率最高領(lǐng)先 91%,尤其在人流密集的商業(yè)區(qū),iPhone 16e 因無法支持上行載波聚合,上傳效率劣勢(shì)顯著;
·網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性:iPhone 16e 在連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸中出現(xiàn) 12 次信號(hào)中斷,而高通設(shè)備僅為 3 次,反映出 C1 在復(fù)雜場(chǎng)景下的鏈路管理能力不足。
技術(shù)規(guī)格暴露先天短板
從技術(shù)架構(gòu)看,C1 的性能瓶頸源于設(shè)計(jì)妥協(xié):
·載波聚合能力:高通 X75 支持四載波下行與雙載波上行聚合,而 C1 僅支持三載波下行,且缺失上行聚合功能,導(dǎo)致高頻段資源利用率降低 40%;
·頻段兼容性:C1 全系不支持 5G 毫米波頻段,在紐約市地鐵站等依賴毫米波補(bǔ)盲的場(chǎng)景中,數(shù)據(jù)吞吐量較高通設(shè)備低 65%;
·功耗控制:測(cè)試中 iPhone 16e 平均功耗達(dá) 6.8W,較高通設(shè)備高 2.3W,伴隨顯著機(jī)身發(fā)熱(最高溫度 43.7℃),觸發(fā)屏幕亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)機(jī)制,影響用戶體驗(yàn)。
行業(yè)影響與技術(shù)博弈
高通通信部門負(fù)責(zé)人指出,此次測(cè)試是 “在符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的真實(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中開展的全面科學(xué)對(duì)比”,數(shù)據(jù)客觀反映了 C1 與高通最新基帶的代際差距。盡管此前第三方機(jī)構(gòu) Ookla 曾公布 C1 在部分理想場(chǎng)景中表現(xiàn)接近高通產(chǎn)品,但本次測(cè)試更聚焦于城市復(fù)雜通信環(huán)境 —— 這正是智能手機(jī)用戶的典型使用場(chǎng)景。
蘋果自研基帶的首秀折戟,凸顯了基帶芯片研發(fā)的技術(shù)壁壘。作為全球通信芯片龍頭,高通憑借二十余年的專利積累與迭代優(yōu)化,在射頻調(diào)制、抗干擾算法等底層技術(shù)上構(gòu)建了深厚護(hù)城河。對(duì)于蘋果而言,如何在后續(xù)產(chǎn)品(如規(guī)劃中的 C2 基帶)中補(bǔ)足毫米波支持、提升多載波協(xié)同能力,將成為其能否在 2026 年實(shí)現(xiàn)基帶技術(shù)追平的關(guān)鍵。
業(yè)內(nèi)分析指出,基帶性能直接影響用戶對(duì)智能手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)評(píng)價(jià),尤其在視頻會(huì)議、云游戲等實(shí)時(shí)通信場(chǎng)景中,C1 的短板可能削弱 iPhone 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。蘋果與高通的技術(shù)博弈,或?qū)⒅厮苋蛑悄苁謾C(jī)基帶市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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