3月16日消息，實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產(chǎn)品組合，也稱作高性能用戶設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智能手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優(yōu)勢和中頻段頻譜的覆蓋范圍優(yōu)勢。
從2017年起，使用TD-LTE頻段41（2.5 Ghz）的主要移動網(wǎng)絡運營商需要在手機中采用2級功率來推動在全球范圍內(nèi)的普及。2.5 Ghz等高頻段頻譜能以非常快的速度傳輸海量數(shù)據(jù)，但在范圍上低于中頻段或低頻段頻譜。Qorvo的2級功率產(chǎn)品組合可以在蜂窩邊緣提供更高功率，從而優(yōu)化頻譜效率。Sprint和中國移動是兩家使用頻段41的領先網(wǎng)絡運營商。
Sprint首席技術官John Saw博士表示：“HPUE為我們的客戶提供了比原本高出30%的2.5 Ghz頻段覆蓋范圍。Qorvo的HPUE技術在幫助我們展示技術可行性和快速驗證這一新標準方面具有無可限量的價值。我們很高興看到，Qorvo的RFFE產(chǎn)品組合將幫助智能手機制造商快速開發(fā)可連接至我們網(wǎng)絡的設備?！?/p>
Qorvo移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁Eric Creviston表示：“得益于與Sprint的合作，Qorvo將在推廣2級功率和HPUE方面發(fā)揮關鍵作用。這一重要的全新標準將幫助我們在向更高頻段的5G道路前進時滿足不斷增長的移動數(shù)據(jù)需求?！?/p>
Qorvo的BAW專有技術和高效PA可以讓高頻段實現(xiàn)與低頻段相同甚至更出色的數(shù)據(jù)傳輸性能。Qorvo的HPUE產(chǎn)品組合包含用于旗艦手機的RF FusionTM模塊和用于中端手機的RF FlexTM模塊：兩款全新RF Fusion產(chǎn)品包括緊湊型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可將電路板面積減少35%并支持包絡跟蹤和載波聚合，后者可集合其他天線開關和基于BAW的超高性能頻段7 PA/雙工器；RF Flex的新增產(chǎn)品QM56022可在最熱門的中端手機尺寸中集成高頻段、中頻段和低頻段多模PA。
Qorvo高性能RF解決方案可簡化設計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo結合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術組合，幫助領先制造商加快發(fā)布新一代 LTE、LTE-A 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo的核心RF解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。
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