3月5日,資本邦訊,據(jù)IT桔子消息,博流智能近日完成數(shù)千萬美元B輪融資,本輪融資由紅杉資本中國基金領(lǐng)投,華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。博流智能成立于2016年,是專注于提供全方位物聯(lián)網(wǎng)解決方案的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司。其以超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi為切入點(diǎn),并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內(nèi)的無線方案,支持萬物相聯(lián);在萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)上,發(fā)力解決萬物中心的人工智能解決方案,提供包括人臉識別跟蹤、語音識別以及多傳感器融合等邊緣計算。
資本邦獲悉,博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和臺灣新竹設(shè)立了研發(fā)中心,目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模近百人,匯聚了一群來自業(yè)界知名公司的優(yōu)秀技術(shù)人才。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)均是名校的博士和碩士,都曾任職于國際著名的芯片設(shè)計公司,多數(shù)擁有十年左右的研發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。博流智能的團(tuán)隊(duì)技術(shù)全面完整,包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字,SOC和嵌入式開發(fā)等,研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場應(yīng)用領(lǐng)域,如無線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。
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