9月7日消息，據(jù)泰矽微獲悉，上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)泰矽微)宣布完成新一輪數(shù)千萬(wàn)人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為A股上市公司常州星宇車(chē)燈股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“星宇股份”)，此前雙方均已發(fā)布意向合作書(shū)簽署并持續(xù)性進(jìn)行相關(guān)項(xiàng)目合作。
泰矽微電子是一家高性能專(zhuān)用MCU芯片供應(yīng)商，專(zhuān)注于各類(lèi)高性能模數(shù)混合芯片研發(fā)，致力于打造平臺(tái)型MCU芯片設(shè)計(jì)廠商。公司產(chǎn)品被應(yīng)用于信號(hào)鏈、射頻、電源管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合，應(yīng)用覆蓋汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)及消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域。尤其擅長(zhǎng)于將高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專(zhuān)用硬件加速電路及算法等融合來(lái)滿(mǎn)足各個(gè)垂直行業(yè)市場(chǎng)需求的系列化SoC芯片，包括無(wú)線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等多個(gè)領(lǐng)域的低功耗模數(shù)混合芯片。
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